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电容显示模块

瑞翔可以支持框贴和全贴两种贴合方式 口字胶贴合又称为框贴,即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定,工序简单良率较高,但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙,在光线折射后导致显示变差,但是成本较低。 而OCA光学胶贴合一般又称为全贴,即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏紧密贴合在一起。全贴合也称之为non-air-gap。全贴合技术取消了屏幕间的空气,能大幅降光线反射、减少透出光线损耗从而亮度,增强屏幕的显示。OCA胶填充了空隙,显示面板与触摸屏紧密贴合,粉尘和水汽无处可入,保持了屏幕的洁净度。能有效降噪声对触控讯号所造成的干扰,触控流畅感。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定,减少了贴合偏差带来的装配问题,同时简化为组装工序,降组装成本。

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